¹ú½á 1ÁÖÂ÷°¡ Áö³ª°í 2ÁÖÂ÷°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù!
À̹ø¿¡µµ 2ȸÂ÷ ¼ö¸®³í¸® ¹®Á¦¸¦ Ç®¸é¼ ¸¹ÀÌ ºÎÁ·ÇÏ´Ù´Â °ÍÀ» ´À²¼½À´Ï´Ù¤Ì¤Ì
´õ ¿½ÉÈ÷ °øºÎ¸¦ ÇØ¾ß ½Ã°£ ´ÜÃàÀÌ µÉ °Í °°³×¿ë ¤Ì¤Ì
¼ö¸®³í¸® 2ȸÂ÷ °ÀǸ¦ µéÀ¸¸é¼ È®·ü¿¡ ´ëÇÑ ¹®Á¦¿Í ÀÏ·ü¿¡ ´ëÇÑ ¹®Á¦¸¦
´Ù½ÃÇѹø Äm¾îº¸¸ç Ǫ´Â ¹æ¹ýÀ» Á¤¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù..
½Ü°ú ÇÔ²² Ç®¸é ÀÌ·¸°Ô ½¬¿îµ¥ ¿Ö ¹®Á¦¸¦ Ç®¶§´Â Àß »ý°¢ÀÌ ¾È³¯±î¿ä¤Ð¤Ð
19´ÜÀÇ ¹ýÄ¢Àº Á» ½Å¼±Çß½À´Ï´Ù ¤¾¤¾
½ÊÀÇ ÀÚ¸® ¼ýÀÚ µÎ°³ÀÇ °öÀº ¾ÕÀ¸·Î ÀÌ·¸°Ô ½±°Ô Ç® ¼ö°¡ ÀÖÀ» °Í °°¾Æ¿ë
6¹ø ¹®Á¦µµ Æò±ÕÀ» ¾î¶»°Ô »¡¸® ±¸ÇÒ ¼ö ÀÖÀ»±î ¸¹ÀÌ °í¹ÎÇß¾ú´Âµ¥ °¡Áß Æò±ÕÀ¸·Î Ç®¸é ½±°Ô ÇØ°áµÇ´Â ¹®Á¦¿´½À´Ï´Ù
¿À´Ãµµ ²ÜÆÁ °¨»çÇÕ´Ï´ç!
¹ÝµµÃ¼ °ÀÇ´Â Àú¹ø ±âº» °ÀÇ ¶§ ¹è¿î ³»¿ëµéÀ» Çѹø ´õ Á¤¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Ã°£À̾ú½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ÀÇ 8´ë °øÁ¤¿¡ ´ëÇؼ ÀÌÁ¦ ¸éÁ¢°ü´Ô Áú¹®ÀÌ µé¾î¿À¸é
¹Ù·Î ´äº¯ÀÌ Æ¢¾î³ª¿Ã ¼ö ÀÖÀ» °Í °°½À´Ï´Ù.
1. Wafer Á¦Á¶ / 2. Oxidation / 3. Photo / 4. Etching / 5. Deposition & Ion Implantation / 6. Metalization / 7. EDS (Test) / 8. Packaging
8´ë°øÁ¤µéÀÇ ±âº»ÀûÀΠƯ¡µé±îÁö Á¤¸®ÇÏ°í ³Ñ¾î°¥ ¼ö ÀÖ´Â ½Ã°£À̾ú½À´Ï´Ù.